小米15S Pro发布：享受国补优惠4999元起，首发搭载小米自研芯片“玄戒O1”3nm旗舰处理器

小米举行15周年战略新品(xīnpǐn)发布会。发布会上，小米详细展示了全新(quánxīn)手机(shǒujī)SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等众多新产品。

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小米(xiǎomǐ)在发布会上介绍，玄戒(xuánjiè)O1旗舰处理器采用(cǎiyòng)第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室(shíyànshì)跑分突破300万。性能方面，玄戒O1芯片的CPU采用十核四丛集(cóngjí)设计(shèjì)。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可(kě)保障多任务处理流畅。此外(cǐwài)，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

发布会开始之前，小米集团董事长雷军(léijūn)关于小米芯片的(de)连续“预告”就拉高了外界的期待。

5月19日，雷军连发两条(liǎngtiáo)微博，官宣(guānxuān)小米战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。

雷军表示，小米早在2014年(nián)便开始(kāishǐ)进行(jìnxíng)芯片研发(yánfā)，于当年9月(yuè)立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露，公司决定重启大芯片业务，即(jí)研发手机SoC芯片是在2021年做出的(de)决策。同年，小米还决定造车。根据雷军披露的数字，截至今年4月底，玄戒累计(lěijì)研发投入已超135亿元。目前(mùqián)，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上，雷军还表示，小米的芯片对标(duìbiāo)苹果。雷军称，称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低(jiàngdī)35%，支持动态性能调度技术，例如可根据手机的需要决定是全核全速运行(yùnxíng)或是小规模运行。

除了芯片，此次发布会上，小米(xiǎomǐ)发布的(de)小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主(zìzhǔ)研发设计的玄戒芯片。

其中，小米(xiǎomǐ)15S Pro售价(shòujià)5499元起，首发搭载(dāzài)“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米平板(píngbǎn)7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研“玄戒T1”长续航4G手表芯片，集成小米自研4G基带(jīdài)，售价1299元。

除了上述产品，小米还在发布会上正式发布小米YU 7，定位 “豪华高性能(gāoxìngnéng)SUV”，但今晚并未公布(gōngbù)售价。雷军称，小米YU7将(jiāng)于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布新品背后，小米(xiǎomǐ)的目标直击(zhíjī)新阶段的增长。雷军曾在去年(qùnián)表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核(yìnghé)科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过(chāoguò)1000亿元，大规模投入底层核心技术。

而自主(zìzhǔ)研发设计手机SoC芯片，将(jiāng)是这个计划中不可忽视的一部分。

天风证券研报称，预计(yùjì)小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争(jìngzhēng)格局或开始加速变化，头部具备(jùbèi)自研底层(dǐcéng)硬件能力的手机厂商市占率提升或是(huòshì)小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐(zhújiàn)开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现。

今年第一季度，小米集团公布“史上最强”财报，全年总收入同比增长(zēngzhǎng)(zēngzhǎng)35.0%至人民币3659亿元；经调整净利润同比增长41.3%，达272亿元。去年第四季度，小米集团单季营收首次突破(tūpò)千亿(qiānyì)大关，达1090亿元，同比增长48.8%，创下近四年最高增速(zēngsù)。小米集团总裁卢伟冰表示，长期来看，AI、OS和芯片三项(sānxiàng)被列为小米核心技术。

此次发布会上，雷军还宣布，未来五年（2026-2030）小米预计再投入2000亿元研发费用。巨大(jùdà)的(de)投入之下，小米自研芯片能否加速其“人车家(rénchējiā)全生态”和高端化战略的落地，将成为下一阶段的重要(zhòngyào)课题。

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